Hacia una economía circular y baja en carbono

Tratamiento por plasma de baja presión aplicado a materiales poliméricos de difícil adhesión en la industria del calzado (PLASMADHESION II)

La moda en calzado propone, de la mano de sus diseñadores, materiales cada vez más inverosímiles pero atrayentes para el público, tratándose de materiales poliméricos de difícil adhesión. En este sentido, y con la intención de mejorar el pegado en calzado desde un punto de vista sostenible, INESCOP apuesta por la tecnología plasma, como tratamiento superficial sin disolventes.

En este sentido, el proyecto PLASMADHESION II de INESCOP propone la mejora de la adhesión de materiales para suelas de calzado utilizando el tratamiento superficial de plasma de baja presión como tecnología no contaminante y eficiente aplicado a uniones adhesivas realizadas con un adhesivo de poliuretano reactivo termofusible (hotmelt), como una forma más sostenible e innovadora a los tratamientos químicos superficiales actuales como la halogenación.

Concretamente, el plasma de baja presión es capaz de limpiar y eliminar todas las impurezas, como óxidos, aceites y grasas de la superficie del material, la cual se activa a través de la deposición de nuevas especies químicas en su capa superior, adquiriendo así nuevas funcionalidades superficiales, mejorando la compatibilidad adhesivo-sustrato y, por tanto, sus propiedades de adhesión.

Además, esta nueva tecnología resulta medioambientalmente sostenible, en línea con los objetivos de economía circular y del Pacto Verde europeo, así como con los objetivos de desarrollo sostenible en nuestra industria.

Habiendo identificado materiales de diferente energía superficial en la primera anualidad del proyecto, ahora INESCOP trabajar para optimizar distintos parámetros implicados en el funcionamiento del plasma de baja presión con el fin de demostrar su eficacia como tecnología medioambientalmente sostenible. Además, se validarán las modificaciones superficiales mediante ensayos de resistencia al pegado, mojabilidad, durabilidad, etc. para asegurar el cumplimiento de requisitos de adhesión y obtener uniones resistentes en el pegado corte-piso de calzado.

proyectosdestacados

10 diciembre 2024

Envases inteligentes con nuevas funcionalidades por impresión electrónica (printed electronics) (SMART-PRINTED-PACK)

La introducción de la electrónica impresa en los envases y embalajes va a suponer una revolución en este...
10 diciembre 2024

Plataformas embebidas de baja energía escalables (SCALOPES)

El objetivo principal del proyecto SCALOPES (siglas de SCalable LOw Power Embedded platformS), en el que participa el...
10 diciembre 2024

Plataforma de cooperación tecnológica para el desarrollo de materiales y productos innovadores para el hábitat infantil

La plataforma de cooperación tecnológica para el desarrollo de materiales y productos innovadores para el hábitat infantil nace...